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第三代半導體最近成為熱門話題,關鍵半導體材料「碳化矽」(SiC)有助延長電動車續航力,在脫碳方面也扮演重要角色,各家廠商對專利競爭激烈。

日經報導,這項技術主要由美日廠商主導,專利數量占據前五名,最多的是美企 Wolfspeed(前身為科銳 CREE),之後全由日企拿下,日本晶片製造商 Rohm 第二名,之後依序是住友電工、三菱電機和 Denso。

SiC 比晶片產業主流材料「矽」(silicon)更硬,性能更穩定,能負荷更高壓高頻電流,還有助節能,加上特斯拉率先將 SiC 晶片用在量產車,有助推動 SiC 材料需求,且在電動車或太陽能產業等領域更普及。

日本研究公司 Patent Result 排名是據 7 月 29 日前美國頒發的專利數量,再將數量和受關注程度換算成分數。

Patent Result 分析,Wolfspeed 在 SiC 領域競爭力最強、專利最多,優勢在 SiC 基板和磊晶技術;Rohm 和 Denso 優勢是減少電力損失;住友電工專長在 SiC 結晶結構;三菱電機則是半導體設備結構方面擁有雄厚實力。

<資料來源:科技新報/林妤柔 >